| 信息索引号 | ******8/2025-03832 | 生成日期 | 2025-07-30 | 公开日期 | 2025-07-30 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | ******委员会 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | ******有限公司建设内容及规模：一期占地50亩 | ||||
项目名称：连科半导体设备研发制造
******有限公司
建设内容及规模：一期占地50亩，建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地
建设起止年限：2025-2026年
计划总投资：100000万元
2025年计划投资：30000万元
******委员会
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